情報処理特別号 (2022年3月号別刷「《特集》知能コンピューティング─AIとハードウェアの出会い─」)
情報処理学会(出版)
/情報処理学会
作品情報
AI処理に特化した半導体はAIチップと呼ばれる。ディープラーニング(深層学習)が原動力となり第3次AIブームが起こっている。本特集ではAIチップの動向およびAIの各種機構をハードウェア化するための着眼点を紹介いただき、これまでのノイマン型コンピュータとは異なった新しいコンピュータの在り方を紹介いただく。
0. 編集にあたって(袖美樹子)
1.AIは新しいハードウェアを欲しているか?─知能と計算とアーキテクチャの新しい関係(本村真人)
2.確率的コンピューティングの再開拓─その場学習が可能な極低電力エッジAIに向けて─(浅井哲也)
3.画像の解像度と知的処理の関係を見つめ直す─知的な高解像度リアルタイム処理に向けて─(池辺将之)
4.機械学習に適したハードウェア・ハードウェアに適した機械学習アルゴリズム(高前田伸也)
5.ランダム・スパース・ストカスティック─新しい計算の形を目指して─(劉 載勲)
編集室※各種権利等により、デジタル版には写真が非表示または記事そのものが収録されていない場合がございますのでご了承願います。
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商品情報
- シリーズ
- 情報処理特別号
- 著者
- 情報処理学会
- 出版社
- 情報処理学会
- 書籍発売日
- 2022.02.15
- Reader Store発売日
- 2022.02.15
- ファイルサイズ
- 52.6MB
- シリーズ情報
- 既刊28巻
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※この商品はタブレットなど大きなディスプレイを備えた機器で読むことに適しています。
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